一种无框架的半导体封装结构及其制备工艺
公开
摘要
本发明公开了一种无框架的半导体封装结构及其制备工艺，半导体封装单元包括由上至下连接的塑封体、引线、芯片、粘结层和两个载体基岛；载体基岛包括由下向上逐层电镀形成的镀金层、镀镍支撑体和镀银层；至少一个镀银层的顶面通过粘结层连接有一个芯片，引线的一端与一个芯片的顶部连接，引线的另一端与另一个芯片的顶部或另一个镀银层的顶部连接；塑封体由上至下包围引线、芯片、粘结层、镀银层和镀镍支撑体，且塑封体向下包围镀金层的顶部和外侧面，镀金层的底面平齐于塑封体的底面，镀金层的底面与外部电性连接；通过引线连接的芯片与镀银层、镀镍支撑体和镀金层构成电气连接通道；电镀成型的载体基岛之间相互独立，且具有更小的厚度。
基本信息
专利标题 ：
一种无框架的半导体封装结构及其制备工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300437A
申请号 ：
CN202210102864.9
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
雒继军林品旺梁晓峰徐周李伟光
申请人 ：
佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区古新路45号
代理机构 ：
佛山市禾才知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗凯欣
优先权 ：
CN202210102864.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L23/367 H01L21/50 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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