一种带WiFi干扰信号能力的跨阻放大器芯片及其封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明提出了一种带WiFi干扰信号能力的跨阻放大器芯片，将放大器芯片和光电转换模块封装在所述跨阻放大器封装芯片中；在跨阻放大器封装芯片上设置三个等效抗干扰模块，具体为：一、在跨阻放大器封装芯片内的放大器芯片中设置第一等效抗干扰模块，所述第一等效抗干扰模块的输入端接收光电转换模块所需的供电源VAPD_ex，输出端与所述光电转换模块的输入端连接；二、设置包括绑线等效电感的等效电路，并设置分立电容；三、在跨阻放大器封装芯片上设置五个TO引脚，构成S参数等效模型；本发明通过对超频高速跨阻放大器的芯片版图、内部电路和封装方式进行了改进，以多层改进来提高其抗Wi‑Fi信号干扰的能力。
基本信息
专利标题 ：
一种带WiFi干扰信号能力的跨阻放大器芯片及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551426A
申请号 ：
CN202210125116.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王睿赵欣林颖帆雷春桃罗程杨棵陶蕤
申请人 ：
成都明夷电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区德华路333号谢威中心A座9层
代理机构 ：
成都君合集专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹新路
优先权 ：
CN202210125116.2
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/552 H01L23/64 H01L21/50 H03F3/08 H03F3/45
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20220210
申请日 : 20220210
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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