一种CQFP芯片自带非金属化通孔的PCB封装方法
公开
摘要
本发明公开了一种CQFP芯片自带非金属化通孔的PCB封装方法，包括：非金属化通孔的位置确定；PCB封装的尺寸与非金属化通孔的数量关系；非金属化通孔孔径与穿孔物直径的关系；非金属化通孔穿孔物的基本要求。本发明直接在PCB的封装设计阶段就确定好非金属化通孔相关参数和位置，一方面可以避免某些关键元器件的非金属化开孔遗漏，另一方面也可以避免因PCB的元器件摆放完成之后，再确定开孔点而造成的信号完整性不连续的缺点。本发明在PCB的布局布线过程中，通过自带非金属化通孔的PCB封装结构，确保每一个需要开孔的元器件都能够正常开孔，不仅可以提高电子工艺检查效率和也降低了布局布线的出错概率和设计难度，还可以提高产品的抗干扰能力与可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种CQFP芯片自带非金属化通孔的PCB封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114567973A
申请号 ：
CN202210125707.X
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
汪洋杨凌云叶恒彭飞宋志勇
申请人 ：
上海航天电子通讯设备研究所
申请人地址 ：
上海市闵行区中春路1777号
代理机构 ：
上海汉声知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡晶
优先权 ：
CN202210125707.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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