本发明公开了一种半导体封装设备调试机，所述半导体封装设备调试机包括：支撑块以及安装在所述支撑块上的机体，所述支撑块上开设有用于放置所述机体的凹槽，所述凹槽内安装有呈横向设置的支撑板，所述机体安装在所述支撑板上，所述机体上设置有控制面板；两个滑动块，所述支撑板上铰接有两个呈对称设置的铰接杆，每个所述铰接杆远离所述支撑板的一端均和对应的所述滑动块铰接，所述支撑块上开设有用于所述滑动块水平移动的滑槽。本发明机体移动时的减震效果较好，调试机上的元器件不容易由于震动而发生脱落，从而使得后续调试机可以正常进行运转，更加利于对半导体封装设备的正常调试。