一种摄像头模组芯片的贴装方法、系统、终端及存储介质
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种摄像头模组芯片的贴装方法、系统、终端及存储介质，属于精密装配领域，其中方法包括以下步骤：获得焊接点的位置信息，根据焊接点的位置信息生成画胶路径；获得金线的位置信息，并在金线的尾部涂设锡膏；将镜头芯片贴合到FPC板上，直至金线与焊接点相重合。本申请具有能够减少生产材料的浪费、减少生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种摄像头模组芯片的贴装方法、系统、终端及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114531788A
申请号 ：
CN202210154854.X
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
殷俊潇王康李久林
申请人 ：
深圳眼千里科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道长圳社区长兴科技工业园7栋四层
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
谢明晖
优先权 ：
CN202210154854.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H04N5/225
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20220221
申请日 : 20220221
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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