一种非常规尺寸芯片的刻蚀方法
公开
摘要
本发明提供了一种非常规尺寸芯片的刻蚀方法，通过选用与刻蚀设备加工型号相匹配的衬底作为后续所需装载芯片的托盘，同时在该衬底上涂覆抗刻蚀能力强的薄膜材料作为后续刻蚀芯片区域以外的牺牲层，将所需刻蚀芯片粘附在衬底的牺牲层上，既固定了所需刻蚀芯片的位置，又使之与刻蚀设备型号兼容，从而顺利进行刻蚀加工工艺。
基本信息
专利标题 ：
一种非常规尺寸芯片的刻蚀方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613716A
申请号 ：
CN202210166868.3
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐岩薛刚
申请人 ：
苏州原位芯片科技有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区若水路388号G0202室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210166868.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/306
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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