一种晶圆级封装用液体塑封料及其制备方法
公开
摘要
发明是一种晶圆级封装用液体塑封料，该液体塑封料的主要成分是环氧树脂、固化剂、促进剂、增韧剂、填料、偶联剂和着色剂;所述环氧树脂由以下述组分A和B组合而成：组分A是双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，萘环环氧树脂，双环戊二烯环氧树脂，脂环族环氧树脂中的一种或几种；组分B由三维笼状结构有机硅环氧树脂和含环氧丙氧基官能团的有机硅树脂组成。本发明还公开了晶圆级封装用液体塑封料的制备方法。本发明晶圆级封装用液体塑封料由于使用了特殊的双组份环氧树脂，具有低收缩，高Tg，低CTE，低模量的优点，其良好的翘曲表现可以满足>300mm直径，厚度<400um的晶圆级封装要求。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆级封装用液体塑封料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114591598A
申请号 ：
CN202210242916.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
秦苏琼陶军吴淑杰韩江龙张佳云封昌红刘兆明徐丹丹
申请人 ：
连云港华海诚科电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省连云港市连云港经济技术开发区东方大道66号
代理机构 ：
连云港润知专利代理事务所
代理人 ：
刘喜莲
优先权 ：
CN202210242916.2
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L83/06 C08K3/36 C08K7/18 H01L33/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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