本发明的实施例提供了一种晶圆级扇出封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该方法可以同时制备功能芯片和基底晶圆，在制备好功能芯片和基底晶圆后，将功能芯片倒装贴设在芯片贴装区，然后在基底晶圆上设置塑封体，然后在塑封体上完成布线，以形成晶圆布线层，最后在晶圆布线层上植球后切割。相较于现有技术，本发明能够同时进行基底晶圆和功能芯片的制作，并直接将功能芯片贴设在基底晶圆上完成芯片制作，相较于常规的依次形成层级结构，本发明能够大幅降低工艺难度，并且能实现功能芯片全面性包封使之提高封装可靠性，具有整体封装时间短及成本低等优势，缩短了工艺流程时间，有效改善晶圆级扇出封装的流片时间。