一种碳化硅晶片位错腐蚀方法及装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及碳化硅加工技术领域,公开了一种碳化硅晶片位错腐蚀方法及装置,包括:提供碳化硅晶片,将碳化硅晶片放置到坩埚中,其中,碳化硅陪片的第一表面面向腐蚀剂,碳化硅陪片的第二表面面向碳化硅晶片的碳面,碳化硅陪片的尺寸与坩埚内壁的尺寸相适应且碳化硅陪片的侧边与坩埚的内壁之间留有间隙,碳化硅晶片的碳面与碳化硅陪片的第二表面之间小于或等于预定距离;基于加热工艺对坩埚进行加热,加热形成的腐蚀剂蒸汽对所述碳化硅晶片和所述碳化硅陪片进行腐蚀。本发明使得在保证高温腐蚀活性的同时有效降低腐蚀剂浓度,实现碳化硅晶片碳面和硅面位错的显露,在碳化硅晶片的碳面和硅面得到区分度高的位错腐蚀坑,识别明确。
基本信息
专利标题 :
一种碳化硅晶片位错腐蚀方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114318551A
申请号 :
CN202210244788.5
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-03-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李佳君王蓉皮孝东杨德仁
申请人 :
浙江大学杭州国际科创中心
申请人地址 :
浙江省杭州市萧山区市心北路99号5楼
代理机构 :
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
姚宇吉
优先权 :
CN202210244788.5
主分类号 :
C30B33/10
IPC分类号 :
C30B33/10 C30B29/36
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长;共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼;具有一定结构的均匀多晶材料的制备;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
C30B33/00
单晶或具有一定结构的均匀多晶材料的后处理
C30B33/08
侵蚀
C30B33/10
在溶液或熔体内
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C30B 33/10
申请日 : 20220314
申请日 : 20220314
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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