一种晶圆抛光系统、装载方法及其使用方法
公开
摘要

本发明公开了一种晶圆抛光系统,包括晶圆传递装置,包括固定座和载片台,固定座可带着载片台在晶圆传输通道内沿X轴方向移动;抛光模组,设于晶圆传输通道的侧边,可于载片台上获取晶圆进行抛光;固定座和载片台之间设有对接机构,该对接机构的部分与固定座相连,部分与载片台相连;当对接机构的两部分完成对接时,载片台和固定座实现限位,且该对接机构可在X轴和Y轴所在平面移动,以带动载片台移动至目标位置。本发明还公开了一种所述晶圆抛光系统的装载方法。本发明又公开了一种所述晶圆抛光系统的使用方法。本发明有效保证载片台移动至目标位置,在两个维度上叠加调整,对接范围广;对接限位可以在不同过程中进行,应用灵活。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆抛光系统、装载方法及其使用方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114619308A
申请号 :
CN202210316152.7
公开(公告)日 :
2022-06-14
申请日 :
2022-03-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
徐枭宇郑东州杨渊思
申请人 :
杭州众硅电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层
代理机构 :
杭州凯知专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邵志
优先权 :
CN202210316152.7
主分类号 :
B24B7/22
IPC分类号 :
B24B7/22  B24B41/06  B24B29/02  B24B27/00  H01L21/677  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置,包括抛光平面玻璃表面;及其附件
B24B7/20
以被磨非金属制品的材料性质为特征专门设计的
B24B7/22
用于磨削无机材料,如石头,陶瓷,瓷器
法律状态
2022-06-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332