多次可编程存储器及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种多次可编程存储器及其制备方法。其中,本发明将部分栅极结构置于第一凹槽中,形成阶梯式的栅极结构,增大了第一阱区与栅极结构的接触面积,缩小电子进入栅极结构的距离,提高器件的编程和擦除效率,降低工作电压,降低器件能耗。且部分栅极结构位于第二凹槽中,则相较于平面式的结构,设置在第二凹槽中的栅极结构与第二阱区的接触面积增大,提高了电容的耦合效率,提高器件的响应速度。此外,第一凹槽和第二凹槽的设置,使得栅极结构呈下沉式结构。则在相同的器件性能下,本发明提供的所述多次可编程存储器的单位面积比将栅极结构设置在平面上的器件面积较小。
基本信息
专利标题 :
多次可编程存储器及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114464526A
申请号 :
CN202210376476.X
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2022-04-12
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
葛成海李庆民祝进专谢烈翔熊鹏宇
申请人 :
晶芯成(北京)科技有限公司;合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区北京经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54
代理机构 :
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹廷廷
优先权 :
CN202210376476.X
主分类号 :
H01L21/28
IPC分类号 :
H01L21/28 H01L27/11521 H01L29/423
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/28
用H01L21/20至H01L21/268各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/28
申请日 : 20220412
申请日 : 20220412
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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