一种碳化硅晶体高效抛光方法
公开
摘要

本发明涉及一种碳化硅晶体高效抛光方法,利用环聚型超声振动工作流体电化学抛光设备对碳化硅晶体试件进行抛光,环聚型超声振动工作流体电化学抛光设备包括用来对碳化硅晶体试件进行机械抛光的抛光盘、用来施加超声振动的倒扣式超声波清洗槽、用来对碳化硅晶体试件进行电化学加工的电化学组件、辅助振动组件、位于抛光盘内部的工作流体、用来将抛光盘内工作流体排到抛光盘外的n形绝缘排料管、用来驱动绝缘排料管进行排料的驱动机构。本发明能够对碳化硅晶体的表面进行精抛光和超精抛光,抛光所需时间短,抛光效率高,对亚表面损伤层的伤害小;抛光后的表面无凹坑和划痕,平坦区域面积大。

基本信息
专利标题 :
一种碳化硅晶体高效抛光方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114571351A
申请号 :
CN202210383712.0
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2022-04-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
贺贤汉赖章田陈有生张城
申请人 :
安徽森米诺智能科技有限公司;上海申和投资有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市蜀山区经济开发区湖光路自主创新产业基地三期(南区)C座10层1018室
代理机构 :
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 :
李坤
优先权 :
CN202210383712.0
主分类号 :
B24B31/06
IPC分类号 :
B24B31/06  B24B31/12  B24B31/14  B24B1/00  B24B1/04  B24B27/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B31/00
用工件或磨料散放在滚筒内的滚磨装置或其他装置进行工件表面抛光或研磨的机床或装置;及其附件
B24B31/06
使用摆动的或振动的容器
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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