本实用新型公开了一种半导体元件装配系统，包括机台，在机台上设有振动上料装置、料盘自动化输送装置、取料机械手及组装装置；振动上料装置包括多个振动上料机，单个的振动上料机配置为对同一规格的一类半导体元件进行上料，每个振动上料机具有用于上料的漏斗盘及使半导体元件均匀分散以方便取料的柔振盘；料盘自动化输送装置包括多个输送料盘的上下料输送单元；上下料输送单元包括上料工位及取料工位；组装装置包括一装料工位，装料工位上设有组装托盘，组装托盘上均匀设有组装槽口；取料机械手将各个柔振盘上的半导体元件以及各个取料工位料盘上的半导体元件进行取料并移至组装槽口内；组装槽口配置为装载组装后的半导体元件。