含功率模块的装置
授权
摘要
本申请提供含功率模块的装置。功率模块包括具有相对的第一面及第二面的电路基板。半导体器件贴装于第一面。通过常温焊接层焊接散热器于第二面，建立从半导体器件经过电路基板及常温焊接层到散热器的热传导路径。该装置易于生产，不易产生热缺陷。
基本信息
专利标题 ：
含功率模块的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220245918.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-30
授权号 ：
CN216671605U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
邢欢
申请人 ：
博世汽车部件（苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区苏虹西路126号
代理机构 ：
北京永新同创知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙贤溥
优先权 ：
CN202220245918.2
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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