一种引线框架转移装置
授权
摘要
本申请提供一种引线框架转移装置，包括：存料部件及转移部件。存料部件包括沿竖直方向设置的存料盒，存料盒内部设有可升降的顶板。转移部件包括吸板及设于吸板两侧的扣板，吸板底部沿集成芯片在引线框架上的排列方向开设有限位槽，限位槽底部开设有负压吸孔，用于吸附集成芯片的封装体，吸板的长度及宽度分别小于存料盒内部空间的长度宽度；扣板沿垂直于限位槽的方向移动设置，扣板的长度小于吸板的长度，扣板底部具有横板，横板均朝向吸板，当转移部件转移引线框架时，横板的顶面与引线框架的底面接触；横板的厚度小于引线框架重叠之后上下两层之间的间隙。能有效防止引线框架在转移过程中发生振动，避免引线框架变形。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架转移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220460669.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-03-04
授权号 ：
CN216749884U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李蛇宏蒋林
申请人 ：
四川明泰微电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN202220460669.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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