互连结构
专利申请的视为撤回
摘要
使用面朝下接合方法的压力触点的互连结构，通过其特殊外形即突出边缘(8)以及用具有光滑球形突出件(7)的该边缘来降低接触电阻。
基本信息
专利标题 ：
互连结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1051460A
申请号 ：
CN90108837.4
公开（公告）日 ：
1991-05-15
申请日 ：
1990-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吉多·普兰格
申请人 ：
菲利浦光灯制造公司
申请人地址 ：
荷兰艾恩德霍芬
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
郭伟刚
优先权 ：
CN90108837.4
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 B23K31/00 G09F9/35
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
1994-02-09 ：
专利申请的视为撤回
1993-02-10 ：
实质审查请求的生效
1991-05-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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