半导体器体与集成电路的基座
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本实用新型公开了一种半导体器件与集成电路的基座，在基座的中央设有其端点与内引线相连的加热器，它能适应须置于高温下工作的半导体器件与集成电路的要求，并有降低功耗、缩小体积以及保持温度均匀等优点。
基本信息
专利标题 ：
半导体器体与集成电路的基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN90203695.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1990-03-30
授权号 ：
CN2064941U
授权日 ：
1990-10-31
发明人 ：
徐永祥
申请人 ：
中国科学院半导体研究所
申请人地址 ：
100083北京市海淀区清华东路
代理机构 ：
北京林业大学专利事务所
代理人 ：
卢纪
优先权 ：
CN90203695.5
主分类号 ：
H01L23/15
IPC分类号 ：
H01L23/15 H01L23/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
H01L23/15
陶瓷或玻璃衬底
法律状态
1995-05-31 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-06-12 ：
实用新型专利公报更正
更正 卷 : 6 号 : 44 页码 : 无 更正项目 : 实用新型名称 误 : 半导体器体集成电路的基座 正 : 半导体器件集成电路的基座
1991-06-12 ：
实用新型专利申请说明书扉页更正
更正 卷 : 无 号 : 无 页码 : 扉页 更正项目 : 实用新型名称 误 : 半导体器体集成电路的基座 正 : 半导体器件集成电路的基座
1991-06-05 ：
授权
1990-10-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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