形成圆盘基片的金属模压装置及制造圆盘基片的方法

专利权的终止

摘要

一种成形圆盘基片的方法，该圆盘基片具有一底对中孔和一个用于圆盘旋转和传动装置的基准承载平面，基准承载平面基本上平行于入射记录和／或复制光束的平面区，基准承载平面从平面区突出，其步骤包括：将合成树脂注射到金属模压装置的模具空腔中，以形成一底部对中孔，以及用一伸到模具空腔内的可动件，冲压中心孔的至少一部分，以形成一通孔。

基本信息

专利标题：

形成圆盘基片的金属模压装置及制造圆盘基片的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1125655A

申请号：

CN95109562.5

公开（公告）日：

1996-07-03

申请日：

1992-10-12

授权号：

CN1053143C

授权日：

2000-06-07

发明人：

工藤顺一郎清水纯

申请人：

索尼公司

申请人地址：

日本东京

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

林长安

优先权：

CN95109562.5

主分类号：

B29C45/26

IPC分类号：

B29C45/26 //B29L17:00