可防止密封材料溢流的膜上倒装片封装结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种膜上倒装片封装结构，其包含基板、倒装芯片、多个凸块、第一密封材料以及挡墙。基板具有一上表面以及多条形成于上表面上的引脚。倒装芯片具有一有源面以及形成于有源面上的多个焊垫，其中，这些焊垫中的每一个焊垫对应这些引脚中的一条引脚。每一个凸块接合这些焊垫中的一个焊垫以及对应该焊垫的引脚。涂布第一密封材料以覆盖覆晶芯片的周围。挡墙形成于基板的上表面上，并且围绕倒装芯片的周围，用以防止第一密封材料的溢流。
基本信息
专利标题 ：
可防止密封材料溢流的膜上倒装片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1949487A
申请号 ：
CN200510108619.5
公开（公告）日 ：
2007-04-18
申请日 ：
2005-10-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄敏娥刘光华
申请人 ：
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510108619.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2009-01-28 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-13 ：
实质审查的生效
2007-04-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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