联结PCB基板的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种联结印制电路板(PCB)基板的方法。该方法包括：当将缺陷PCB从具有多个PCB的PCB基板上切掉时，在PCB基板和缺陷PCB上均形成三维切割表面；以及将粘合剂施加于PCB基板的三维切割表面上并将其固化，使优质PCB联结至PCB基板的三维切割表面上。由于切掉缺陷PCB形成台阶状切割表面，而且通过该台阶状切割表面联结优质PCB，因此简化了制造工艺，并增强了联结部位处的粘合力。
基本信息
专利标题 ：
联结PCB基板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1767724A
申请号 ：
CN200510113128.X
公开（公告）日 ：
2006-05-03
申请日 ：
2005-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李敏宰
申请人 ：
李敏宰
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
武玉琴
优先权 ：
CN200510113128.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/36
法律状态
2009-07-15 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-06-28 ：
实质审查的生效
2006-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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