配线图案的形成方法、设备制造方法、设备及电光学装置
专利权的视为放弃
摘要
本发明提供在形成配线图案时可以减少断线等质量问题的配线图案的形成方法、设备的制造方法、设备及电光学装置以及电子机器。在从液滴喷头(1)向基板P上喷出配线图案用功能液(X)而形成配线图案时，在作为由基板(P)上的堤堰(B)划分出的凹部的第1区域部(Gh)和第3区域部(Ga)中，配置配线图案用功能液(X)，通过利用毛细管现象，使配线图案用功能液(X)流入比第1区域部(Gh)、第3区域部(Ga)更窄的第2区域部(Gd)中，并进行煅烧，形成了门电极(11)和门配线(12)。
基本信息
专利标题 ：
配线图案的形成方法、设备制造方法、设备及电光学装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1780530A
申请号 ：
CN200510118178.7
公开（公告）日 ：
2006-05-31
申请日 ：
2005-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
守屋克之平井利充
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510118178.7
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 H05K1/02 H05K1/16 H05K3/10
法律状态
2010-12-08 ：
专利权的视为放弃
号牌文件类型代码 : 1606
号牌文件序号 : 101021885663
IPC(主分类) : H05K 3/12
专利申请号 : 2005101181787
放弃生效日 : 20060531
号牌文件序号 : 101021885663
IPC(主分类) : H05K 3/12
专利申请号 : 2005101181787
放弃生效日 : 20060531
2006-07-26 ：
实质审查的生效
2006-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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