基板处理装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本发明提供一种基板处理装置，在维护时位置，能用简单的结构可靠支撑构成处理室的构件。构成基板处理装置(1)的各个处理室(13)的各个主体(131)及上盖(132)，在对基板(W)进行处理时，在按每个构件确定的处理装置框架(11)的内部的处理时位置，由处理装置框架(11)支撑着，但是在进行维护时，在按每个构件确定的维护用框架(21)的内部的维护时位置，由维护用框架(21)支撑着。构成各处理室(13)的各个主体(131)及上盖(132)可在处理时位置和维护时位置之间独立移动。维护用框架(21)独立于处理装置框架(11)，成为在处理装置框架(11)的外部支撑主体(131)及上盖(132)的支撑结构。

基本信息

专利标题：

基板处理装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1815684A

申请号：

CN200510125067.9

公开（公告）日：

2006-08-09

申请日：

2005-11-17

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

中根慎悟半田正幸

申请人：

大日本网目版制造株式会社

申请人地址：

日本京都府

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

高龙鑫

优先权：

CN200510125067.9

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

法律状态

2015-04-08 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101713304212
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101250679
变更事项 : 专利权人
变更前 : 大日本网目版制造株式会社
变更后 : 大日本网屏制造株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都府
变更后 : 日本京都府

2015-04-08 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101713304213
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101250679
变更事项 : 专利权人
变更前 : 大日本网屏制造株式会社
变更后 : 斯克林集团公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都府
变更后 : 日本京都府

2008-07-02 ：

授权

2006-10-11 ：

实质审查的生效

2006-08-09 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载