基板处理装置
专利权的终止
摘要

本实用新型的基板处理装置具有:多个处理部,其用于对基板进行处理;预备单元,其进行在处理部中使用的处理液的准备;以及控制部。前述控制部具有:时序安排部,其对应于包括多个处理工序的工艺处方,生成时序表;以及预备单元时序安排部,其与时序安排部连接,参照前述时序安排部生成的时序表,生成前述预备单元的时序表,以使前述预备单元中的准备处理所需时间与前述处理部的使用定时配合而提前进行配置。通过将预备单元的准备处理纳入时序表,在进行处理液的准备处理的情况下,也可以提高装置的运转率。

基本信息
专利标题 :
基板处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720000398.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-03-28
授权号 :
CN201171041Y
授权日 :
2008-12-24
发明人 :
山本真弘
申请人 :
大日本网目版制造株式会社
申请人地址 :
日本京都
代理机构 :
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 :
何立波
优先权 :
CN200720000398.4
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  H01L21/67  H01L21/306  H01L21/02  B08B3/04  G05B19/418  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2017-04-26 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101716388552
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007200003984
申请日 : 20070328
授权公告日 : 20081224
终止日期 : 无
2008-12-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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