一种封装的半导体装置，特别是氮化镓半导体结构，包括：下半导体层和位于所述下半导体层的一部分之上的上半导体层。该半导体结构包括从下层向上凸起的多个台，每个台包括上层的一部分并限定上触点平面，该上触点表面与所述多个台被所述下触点表面的一部分分开。该装置还包括模安装支撑物，其中，模的底部表面被附着于模安装支撑物的顶部表面；从支撑物伸出的多个隔开的外部导体，至少一个所述隔开的外部导体在其一端具有接合线柱；具有接合线，其在接合线柱和多个台的顶部表面的触点区域之间延伸。