软封装键盘及其制造方法
专利权的终止
摘要
本发明提供一种软封装键盘及其制造方法，包括先将软封装胶膜套套上键盘机座，再将按键薄层插入到键盘共用机座与软封装胶膜套之间；其中，键盘共用机座具有多个按键；按键薄层印制有对应按键位置的文字或数字；软封装胶膜套将按键薄层固定于键盘共用机座上。
基本信息
专利标题 ：
软封装键盘及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1992116A
申请号 ：
CN200510134162.5
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄伟贤
申请人 ：
英业达股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN200510134162.5
主分类号 ：
H01H13/70
IPC分类号 ：
H01H13/70 H01H13/702 H01H13/705 H01H11/00 G06F3/023
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关，如按钮开关
H01H13/70
具有与不同触点组相关的多个操作部件，如键盘
法律状态
2013-02-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101402336471
IPC(主分类) : H01H 13/70
专利号 : ZL2005101341625
申请日 : 20051227
授权公告日 : 20090204
终止日期 : 20111227
号牌文件序号 : 101402336471
IPC(主分类) : H01H 13/70
专利号 : ZL2005101341625
申请日 : 20051227
授权公告日 : 20090204
终止日期 : 20111227
2009-02-04 ：
授权
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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