半导体装置
专利权的终止
摘要
一种半导体装置包括：第一和第二半导体芯片，在前侧和背侧形成有电极；第一汇流条，其上安装所述第一半导体芯片使得该背侧电极连接到该第一汇流条；第二汇流条，与第一汇流条平行设置，其上安装有第二半导体芯片，使得背侧电极连接到该第二汇流条；第三汇流条，压连到第一半导体芯片的前侧电极；第四汇流条，压连到第二半导体芯片的前侧电极；和连接部分，电连接第一汇流条和第四汇流条。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1812091A
申请号 ：
CN200510136106.5
公开（公告）日 ：
2006-08-02
申请日 ：
2005-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
成瀬干夫涩谷彰弘古川资之冈田安弘上野大悟
申请人 ：
日产自动车株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510136106.5
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2011-03-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101055733302
IPC(主分类) : H01L 25/07
专利号 : ZL2005101361065
申请日 : 20051221
授权公告日 : 20090211
终止日期 : 20100121
号牌文件序号 : 101055733302
IPC(主分类) : H01L 25/07
专利号 : ZL2005101361065
申请日 : 20051221
授权公告日 : 20090211
终止日期 : 20100121
2009-02-11 ：
授权
2006-09-27 ：
实质审查的生效
2006-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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