半导体器件及其制造方法
专利权的终止
摘要

本发明提供一种半导体器件及其制造方法,其中该半导体器件包含具有导电氧化物上电极的电容器。铁电电容器形成在衬底上并由一叠层体制成,该叠层体由依次叠置的下电极、电容器铁电膜和上电极构成。上电极由导电氧化物制成,并且上电极的氧浓度分布为该上电极的上层区中的氧浓度低于其下层区中的氧浓度。层间绝缘膜覆盖铁电电容器。贯穿层间绝缘膜形成通孔,并且该通孔到达比上电极上表面深的位置。通孔停止的位置比上电极中氧浓度最大的位置浅。导电元件在通孔底部与上电极接触。

基本信息
专利标题 :
半导体器件及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1877842A
申请号 :
CN200510136919.4
公开(公告)日 :
2006-12-13
申请日 :
2005-12-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
尾崎康孝
申请人 :
富士通株式会社
申请人地址 :
日本神奈川县
代理机构 :
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 :
王玉双
优先权 :
CN200510136919.4
主分类号 :
H01L27/108
IPC分类号 :
H01L27/108  H01L27/102  H01L27/10  H01L23/52  H01L21/8242  H01L21/8222  H01L21/82  H01L21/02  H01L21/768  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/108
动态随机存取存储结构的
法律状态
2012-02-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101192315645
IPC(主分类) : H01L 27/108
专利号 : ZL2005101369194
申请日 : 20051220
授权公告日 : 20090311
终止日期 : 20101220
2010-11-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101039209597
IPC(主分类) : H01L 27/108
专利号 : ZL2005101369194
变更事项 : 专利权人
变更前 : 富士通微电子株式会社
变更后 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本神奈川县横浜市
2010-11-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101039209598
IPC(主分类) : H01L 27/108
专利号 : ZL2005101369194
变更事项 : 专利权人
变更前 : 富士通微电子株式会社
变更后 : 富士通半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县横浜市
变更后 : 日本神奈川县横浜市
2009-03-11 :
授权
2008-12-03 :
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 富士通株式会社
变更后权利人 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县
变更后权利人 : 日本东京都
登记生效日 : 20081107
2007-02-14 :
实质审查的生效
2006-12-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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