中空回路基板的制造方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明涉及一种制造中空回路基板的方法，所述中空回路基板的整体包括两块以层压状态彼此钎焊的金属板3和4，其中在所述两块金属板3和4之间形成有凸出中空回路。在用于形成所述中空回路的上金属板3和下金属板4中，在所述上金属板3中形成有回路形成凸出部11。通过丝网印刷将焊剂悬浊液在所述下金属板4的上表面上涂敷成不与所述回路形成凸出部11交迭，以形成焊剂膜21和21A。将所述两块金属板3和4彼此层叠以便封闭所述回路形成凸出部11的开口并将所述两块金属板彼此钎焊。本方法可防止焊剂残留在制成的中空回路基板的中空回路中。

基本信息

专利标题：

中空回路基板的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101039772A

申请号：

CN200580034844.7

公开（公告）日：

2007-09-19

申请日：

2005-10-13

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

上田真史近藤干夫井川洋平

申请人：

昭和电工株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

吴鹏

优先权：

CN200580034844.7

主分类号：

B23K1/00

IPC分类号：

B23K1/00 B23K3/00