半导体装置
专利权的终止
摘要
本发明是将多个半导体芯片安装在引线框(10)上，用密封部覆盖所需要的部分的半导体装置。将多个半导体芯片分成第1半导体芯片群(Dx～Dz)和第2半导体芯片群(Du～Dw，Thx～Thz)，在两半导体芯片群以相互间隔开间隔的状态下安装在引线框(10)上。密封部由将第1以及第2半导体芯片群分别与引线框的所需要部分一同覆盖的第1以及第2树脂密封部(41以及42)构成，用连结部机械地连结两树脂密封部之间，分别连接在第1树脂密封部内的电路以及第2树脂密封部内的电路上的引线端子群通过第1树脂密封部(41)和第2树脂密封部(42)之间的间隙引出到外部。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101095231A
申请号 ：
CN200580045286.4
公开（公告）日 ：
2007-12-26
申请日 ：
2005-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
村松秀一铃木秀利佐藤知行原和生山崎素基浅利真树山口洋史
申请人 ：
国产电机株式会社
申请人地址 ：
日本静冈县
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王永刚
优先权 ：
CN200580045286.4
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L25/18 H01L23/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2018-11-23 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 25/07
申请日 : 20051209
授权公告日 : 20090722
终止日期 : 20171209
申请日 : 20051209
授权公告日 : 20090722
终止日期 : 20171209
2009-07-22 ：
授权
2008-02-27 ：
实质审查的生效
2007-12-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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