半导体及液晶生产过程中的半导体及液晶衬底表面的静电去除装...
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种半导体及液晶生产制造过程中的半导体及液晶衬底表面的静电去除装置，该装置可使圆筒过滤器不被暴露于软X射线中，也可防止软X射线泄漏到引导容器外。该静电去除装置包括：设置了圆筒过滤器(5)的净化空气生成部(1)、软X射线辐射部(2)以及离子化净化空气喷出部(3)，所述各部在引导容器(4)内沿送风方向依次配置，同时，所述净化空气生成部(1)使用防护部件(23)来阻止其被暴露于软X射线(19)中，此外所述净化空气喷出部(3)设置了沿纵向方向以均匀风量只喷出离子化净化空气(35)并阻止软X射线(19)向引导容器(4)外部泄漏的结构。
基本信息
专利标题 ：
半导体及液晶生产过程中的半导体及液晶衬底表面的静电去除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101297609A
申请号 ：
CN200580051890.8
公开（公告）日 ：
2008-10-29
申请日 ：
2005-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
木崎原稔郎冈田诚本田康饭田尚司
申请人 ：
近藤工业株式会社;剑桥滤片株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
广州三环专利代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN200580051890.8
主分类号 ：
H05F3/06
IPC分类号 ：
H05F3/06
法律状态
2009-06-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-10-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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