混合半导体结构及其制造方法
专利申请权、专利权的转移
摘要
提供了一种混合半导体结构,它包括水平半导体器件和垂直碳纳米管晶体管,其中,垂直碳纳米管晶体管和水平半导体器件具有至少一个共用的节点。此至少一个共用的节点可以包括例如FET的漏、源、或栅电极或者双极晶体管的发射极、收集极、或基极。还提供了一种制造本发明混合半导体结构的方法,此混合半导体结构在垂直碳纳米管晶体管与水平半导体器件之间具有至少一个共用的节点。
基本信息
专利标题 :
混合半导体结构及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1828894A
申请号 :
CN200610002406.9
公开(公告)日 :
2006-09-06
申请日 :
2006-01-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
马克·E.·马斯特思戴维·V.·霍拉克彼得·H.·米切尔马克·C.·哈克查尔斯·W.克伯格三世古川俊治
申请人 :
国际商业机器公司
申请人地址 :
美国纽约
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 :
王永刚
优先权 :
CN200610002406.9
主分类号 :
H01L27/02
IPC分类号 :
H01L27/02 H01L21/82
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2017-12-05 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 27/02
登记生效日 : 20171116
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 格芯美国第二有限责任公司
变更后权利人 : 格芯公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约
变更后权利人 : 开曼群岛大开曼岛
登记生效日 : 20171116
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 格芯美国第二有限责任公司
变更后权利人 : 格芯公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约
变更后权利人 : 开曼群岛大开曼岛
2017-12-05 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 27/02
登记生效日 : 20171116
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 国际商业机器公司
变更后权利人 : 格芯美国第二有限责任公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约
变更后权利人 : 美国纽约
登记生效日 : 20171116
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 国际商业机器公司
变更后权利人 : 格芯美国第二有限责任公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约
变更后权利人 : 美国纽约
2008-10-22 :
授权
2006-10-25 :
实质审查的生效
2006-09-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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