动态随机存取存储器结构及其制备方法
专利权的终止
摘要

一种具有直立式浮动本体存储单元之动态随机存取存储器结构,其包含具有多个圆柱体之半导体基板、设置于该圆柱体顶部之上导电区、设置于该上导电区下方之圆柱体内的本体、设置于该本体下方之圆柱体内的下导电区、环绕该圆柱体之侧壁的栅氧化层以及环绕于该栅氧化层表面之栅极结构。该上导电区作为漏极,该下导电区作为源极,且该本体可储存载流子。较佳地,该动态随机存取存储器结构另包含设置于该基板表面之导电层,且该下导电区与该导电层相连接。

基本信息
专利标题 :
动态随机存取存储器结构及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101017826A
申请号 :
CN200610003461.X
公开(公告)日 :
2007-08-15
申请日 :
2006-02-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王廷熏
申请人 :
茂德科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾省新竹市科学工业园区力行路十九号三楼
代理机构 :
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 :
王昕
优先权 :
CN200610003461.X
主分类号 :
H01L27/108
IPC分类号 :
H01L27/108  H01L29/78  H01L21/8242  H01L21/336  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/108
动态随机存取存储结构的
法律状态
2016-03-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101652168124
IPC(主分类) : H01L 27/108
专利号 : ZL200610003461X
申请日 : 20060209
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20150209
2009-03-18 :
授权
2007-12-05 :
实质审查的生效
2007-08-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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