本发明涉及一种圆片级微机械器件和光电器件的低温气密性封装方法，其特征在于利用苯并环丁烯(BCB)材料针对经过湿法腐蚀或干法刻蚀的半导体材料或玻璃进行250℃低温圆片级气密性键合，键合压力为1－3×10^－5Pa，真空度为10^－3Pa；通过BCB键合封装的微机械器件和光电器件封装的气密性，气密性达到2.1～5.9×10^－4Pa cm³/s He，优于军用标准一个数量级以上；剪切强度在4.65MPa以上，完全达到了微电子器件的封装标准；本发明提供的封装方法适用于谐振式MEMS器件、微加速度计、微陀螺、微热辐射仪等，可以有效的减小器件的阻尼，提高器件系统的品质因数(Q值)，从而提高传感器件的灵敏度，是微机械器件和微光电器件的有效低温圆片级气密性封装方法。