氮化镓晶圆
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种氮化镓晶圆11，其具有实质上的圆形。氮化镓晶圆11包含：多个条纹区域13、多个单晶区域15和可目视确认的标记17。各条纹区域13，表示<11－20>轴的方向且在规定轴方向上延伸。各条纹区域13夹在单晶区域15之间。标记17设在该氮化镓晶圆11的表面11a及背面11b的至少任一面上，具有可识别的大小及形状。条纹区域13的错位密度较单晶区域15的错位密度大，且条纹区域13的结晶取向不同于单晶区域15的结晶取向。
基本信息
专利标题 ：
氮化镓晶圆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1977359A
申请号 ：
CN200680000265.5
公开（公告）日 ：
2007-06-06
申请日 ：
2006-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中山雅博
申请人 ：
住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
樊卫民
优先权 ：
CN200680000265.5
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 C30B29/38 C30B25/04 H01L21/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2010-08-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101006991793
IPC(主分类) : H01L 21/02
专利申请号 : 2006800002655
公开日 : 20070606
号牌文件序号 : 101006991793
IPC(主分类) : H01L 21/02
专利申请号 : 2006800002655
公开日 : 20070606
2008-04-30 ：
实质审查的生效
2007-06-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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