中转站以及使用中转站的基片处理系统
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
中转站(10)的内部为基片容纳部(10a)，在其相对的侧壁部形成有用于支承多个半导体晶片的支承部(11)。在中转站(10)的两侧形成有基片处理装置侧开口部(12)和搬运装置侧开口部(13)，在这些开口部上设有基片处理装置侧开闭机构(14)和搬运装置侧开闭机构(15)。中转站(10)的底面(18)形成为依照SEMI规格的晶圆箍的形状，可加载在用于加载晶圆箍的加载台上。
基本信息
专利标题 ：
中转站以及使用中转站的基片处理系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1957456A
申请号 ：
CN200680000266.X
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2006-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐泽渉
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
柳春雷
优先权 ：
CN200680000266.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2010-02-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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