Ⅲ族氮化物半导体器件和外延衬底
发明专利申请公布后的驳回
摘要
提供一种Ⅲ族氮化物半导体器件，其中可以减小来自肖特基电极的漏电流。在高电子迁移率晶体管1中，支撑衬底3由AlN、AlGaN或GaN构成。AlyGa1－yN外延层5具有0.25mm或以下的表面粗糙度(RMS)，其中表面粗糙度由每一侧测量1μm的正方形面积所得到。在AlyGa1－yN支撑衬底3和AlyGa1－yN外延层5之间设置GaN外延层7。在AlyGa1－yN外延层5上设置肖特基电极9。在AlyGa1－yN外延层5上设置第一欧姆电极11。在AlyGa1－yN外延层5上设置第二欧姆电极13。第一和第二欧姆电极11和13之一构成源电极以及另一个构成漏电极。肖特基电极9构成高电子迁移率晶体管1的栅电极。
基本信息
专利标题 ：
Ⅲ族氮化物半导体器件和外延衬底
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1977367A
申请号 ：
CN200680000432.6
公开（公告）日 ：
2007-06-06
申请日 ：
2006-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田边达也木山诚三浦广平樱田隆
申请人 ：
住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林宇清
优先权 ：
CN200680000432.6
主分类号 ：
H01L21/338
IPC分类号 ：
H01L21/338 H01L29/778 H01L21/205 H01L29/812
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/334
制造单极型器件的台阶式工艺
H01L21/335
场效应晶体管
H01L21/338
带有肖特基栅的
法律状态
2015-02-11 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101711138706
IPC(主分类) : H01L 21/338
专利申请号 : 2006800004326
申请公布日 : 20070606
号牌文件序号 : 101711138706
IPC(主分类) : H01L 21/338
专利申请号 : 2006800004326
申请公布日 : 20070606
2008-03-19 ：
实质审查的生效
2007-06-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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