具有不同的氧化物厚度的沟槽肖特基势垒二极管
专利权的终止
摘要

一种用于沟槽内的具有不同的氧化物厚度的沟槽肖特基二极管的制造工艺,包括:在衬底表面上形成第一氮化物层,并且随后在衬底中形成多个沟槽,可能包括端部沟槽。在牺牲氧化物层形成和除去之后,所述沟槽的侧壁和底表面被氧化。第二氮化物层随后被施加于所述衬底并被刻蚀,从而使所述第二氮化物层覆盖沟槽侧壁上的氧化物层,但露出沟槽底表面上的氧化物层。然后,所述沟槽底表面被再氧化,剩余的第二氮化物层接着被从侧壁除去,导致在每个沟槽的侧壁和底表面上形成具有不同厚度的氧化物层。然后,所述沟槽被用P型多晶硅填充,第一氮化物层被除去,并且肖特基势垒金属被施加于所述衬底表面。

基本信息
专利标题 :
具有不同的氧化物厚度的沟槽肖特基势垒二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101371337A
申请号 :
CN200680002150.X
公开(公告)日 :
2009-02-18
申请日 :
2006-01-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
D·基奥拉
申请人 :
国际整流器公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚
代理机构 :
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 :
周建秋
优先权 :
CN200680002150.X
主分类号 :
H01L21/28
IPC分类号 :
H01L21/28  H01L21/44  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/28
用H01L21/20至H01L21/268各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的
法律状态
2013-03-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101412118087
IPC(主分类) : H01L 21/28
专利号 : ZL200680002150X
申请日 : 20060110
授权公告日 : 20100811
终止日期 : 20120110
2010-08-11 :
授权
2009-04-15 :
实质审查的生效
2009-02-18 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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