半导体处理腔室的气体挡板与散布器
专利权的终止
摘要

本发明的技术是用以散布沉积气体于一基材上。œ¨一实施例中,提供了用于一处理腔室的一气体散布器。该气体散布器包含有一本体具有一气体转向表面与一气体散布表面。该气体转向表面界定出一清洁气体通道。该气体散布表面配置于距该气体转向表面的该本体的对面,并朝向一基材支撑构件。该气体散布表面包含一凸起阶梯与至少一组通过该凸起阶梯的孔洞。该至少一组孔洞适以散布一沉积气体于一配置于该基材支撑构件的一基材的上方。

基本信息
专利标题 :
半导体处理腔室的气体挡板与散布器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101138065A
申请号 :
CN200680007381.X
公开(公告)日 :
2008-03-05
申请日 :
2006-03-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
L·C-L·雷S·陆S·E·贾诺拉基斯W·B·邦D·P·孙Y-K·V·王
申请人 :
应用材料股份有限公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
陆嘉
优先权 :
CN200680007381.X
主分类号 :
H01J37/32
IPC分类号 :
H01J37/32  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管,例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2016-04-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101658101815
IPC(主分类) : H01J 37/32
专利号 : ZL200680007381X
申请日 : 20060306
授权公告日 : 20121128
终止日期 : 20150306
2012-11-28 :
授权
2012-01-11 :
著录事项变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101262314892
IPC(主分类) : H01J 37/32
专利申请号 : 200680007381X
变更事项 : 申请人
变更前 : 应用材料股份有限公司
变更后 : 应用材料公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国加利福尼亚州
变更后 : 美国加利福尼亚州
2008-04-30 :
实质审查的生效
2008-03-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
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