抗反射硬掩模组合物及其使用方法
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摘要
提供了用于平版印刷工艺中的具有抗反射性能的硬掩模组合物，使用该组合物的方法，和通过该方法制造的半导体装置。本发明的抗反射硬掩模组合物包含：a)聚合物组分，其包含第一单体单元和第二单体单元，其中所述第一单体单元和所述第二单体单元均包含芳基，且其中所述第一单体单元和所述第二单体单元中的至少一种包含酚基；b)交联组分；和c)酸性催化剂。
基本信息
专利标题 ：
抗反射硬掩模组合物及其使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101185030A
申请号 ：
CN200680018573.0
公开（公告）日 ：
2008-05-21
申请日 ：
2006-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
鱼东善吴昌一金到贤李镇国南艾丽娜
申请人 ：
第一毛织株式会社
申请人地址 ：
韩国庆尚北道
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
于辉
优先权 ：
CN200680018573.0
主分类号 ：
G03F7/11
IPC分类号 ：
G03F7/11
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/004
感光材料
G03F7/09
以细部结构为特征的，例如，基片层、辅助层
G03F7/11
具有覆盖层或中间层的，例如，胶层
法律状态
2012-04-18 ：
授权
2008-07-16 ：
实质审查的生效
2008-05-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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