基板处理装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种基板处理装置,其具有:处理部;以及控制部,其特征在于,前述控制部具有时序安排部,其能够生成在伴有附随液体更换处理的特定处理工序与定期液体更换处理在时间上重叠或相邻或接近的情况下删除前述定期液体更换处理而优先配置前述特定处理工序的时序表。因此,可以防止附随液体更换处理与定期液体更换处理在短时间内进行,即使是在处理中有附随液体更换处理的情况也能够防止处理液的浪费。

基本信息
专利标题 :
基板处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720005970.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-03-29
授权号 :
CN201185183Y
授权日 :
2009-01-21
发明人 :
山本真弘
申请人 :
大日本网目版制造株式会社
申请人地址 :
日本京都
代理机构 :
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 :
何立波
优先权 :
CN200720005970.6
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  H01L21/67  H01L21/306  H01L21/02  B08B3/04  G05B19/418  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2017-04-26 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101716389036
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007200059706
申请日 : 20070329
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 无
2009-01-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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