真空蒸发物理气相沉积薄膜生长装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种真空蒸发气相沉积薄膜生长装置,属物理气相沉积技术领域。本实用新型的装置主要包括有一种罩形玻璃容器(9),其上部为烧有钨丝的玻璃顶盖(11),两者结合处设置有密封圈凹槽(10);容器(9)底部有一盛放源料物质(1)的蒸发管(2)与之连接;在肩部形成的腔体平台(3)上放置有隔热板(4),并在其上放有玻璃基片(5),基片(5)上面设有贴紧的基片加热板(6);容器(9)中部设有真空抽气口(8);容器外壁周围设有循环冷却水管(7)。该装置的操作温度要求源料物质的温度要求范围为50~120℃,加热板的温度要求范围为室温~100℃。真空度要求为10-3~10-4Pa(帕)。本实用新型的装置结构简单,易于操作,可重复使用;特别适合于制备较大面积的探测器级碘化汞薄膜。
基本信息
专利标题 :
真空蒸发物理气相沉积薄膜生长装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720069314.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-25
授权号 :
CN201024211Y
授权日 :
2008-02-20
发明人 :
史伟民郑耀明徐环
申请人 :
上海大学
申请人地址 :
200444上海市宝山区上大路99号
代理机构 :
上海上大专利事务所
代理人 :
顾勇华
优先权 :
CN200720069314.2
主分类号 :
C23C14/24
IPC分类号 :
C23C14/24 C23C14/54 C23C14/06
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2011-06-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101083088286
IPC(主分类) : C23C 14/24
专利号 : ZL2007200693142
申请日 : 20070425
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 20100425
号牌文件序号 : 101083088286
IPC(主分类) : C23C 14/24
专利号 : ZL2007200693142
申请日 : 20070425
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 20100425
2008-02-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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