一种可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构
专利权的终止
摘要

本实用新型提供了一种可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构,其设置在底部具有两平行的第一肋条的清洗槽内,该硅片设置在底部具有两平行的第二肋条的承片架中进行批量清洗,该第二肋条的长度大于两第一肋条的间距,通过将第二肋条垂直放置在第一肋条上而将承片架设置在清洗槽中。现有技术因无专门的支撑机构致使晶圆放置在承片架中清洗时易造成晶圆粘贴。本实用新型的支撑机构包括两垫块和两顶推固定件,该两垫块分别设置在任一第一肋条上恰放置两第二肋条的位置上,该两顶推固定件分别设置在两垫块侧边且与第一肋条平行并顶在清洗槽侧壁上,用于将两垫块固定在该任一第一肋条上。采用本实用新型的支撑机构可大大提高清洗硅片的安全可靠性。

基本信息
专利标题 :
一种可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720072523.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-07-17
授权号 :
CN201084713Y
授权日 :
2008-07-09
发明人 :
许顺富傅俊赖海长
申请人 :
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址 :
201203上海市张江路18号
代理机构 :
上海智信专利代理有限公司
代理人 :
王洁
优先权 :
CN200720072523.2
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  H01L21/30  H01L21/306  H01L21/67  H01L21/673  H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2017-08-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101743570416
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007200725232
申请日 : 20070717
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 无
2013-04-10 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101562804384
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007200725232
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130318
2008-07-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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