电路修改制作结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种电路修改制作结构，包括在基材上对应所选取各电极形成之各接触孔洞内分别沉积形成导电桥墩，于该导电桥墩上利用导电黏稠材料连接形成导电桥面。所述的基材可以为集成电路；所述的导电黏稠材料可以为导电胶；导电黏稠材料下可放置有绝缘材料；导电黏稠材料下放置之绝缘材料可以为绝缘胶，也可以为二氧化硅。这样本实用新型提供集成电路设计者直接对集成电路进行电路修改制作，并可降低阻值、制作成本、作法简便(不用抽真空溅镀或蒸镀，也不用泡电镀液)及降低离子轰击伤害，从而更具实用功效。

基本信息

专利标题：

电路修改制作结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720075051.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-27

授权号：

CN201112374Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

陈进来

申请人：

宜硕科技(上海)有限公司

申请人地址：

201103上海市闵行区宜山路1618号综合楼1楼

代理机构：

北京中北知识产权代理有限公司

代理人：

段秋玲

优先权：

CN200720075051.6

主分类号：

H01L21/768

IPC分类号：

H01L21/768 H01L21/288 H01L23/532 H01L23/482