发光二极管的防静电封装结构
专利权的终止
摘要
一种发光二极管的防静电封装结构，是利用具有高抗静电能力的静电保护组件与发光二极管构成并联连接，再一起封装成具有静电防护能力达8kV的灯泡型封装发光二极管或表面黏着型封装发光二极管。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管的防静电封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720176834.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-20
授权号 ：
CN201188419Y
授权日 ：
2009-01-28
发明人 ：
林居南连清宏南骏治
申请人 ：
立昌先进科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
北京金信立方知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄威
优先权 ：
CN200720176834.3
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2017-11-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 25/00
申请日 : 20070920
授权公告日 : 20090128
终止日期 : 20160920
申请日 : 20070920
授权公告日 : 20090128
终止日期 : 20160920
2009-01-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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