本实用新型公开了一种发光二极管的封装结构，包括封装基板和LED芯片，其中，所述封装基板上设置有至少一个碗杯状的灯杯，并在该灯杯内形成反射面，所述灯杯一端边缘处设置第一导电极，并在第一导电极上设置导线连接块，在所述第一导电极与所述封装基板之间，设置隔绝第一导电极与封装基板之间电连接的绝缘层，所述封装基板为第二导电极，并在与第一导电极相对的灯杯边缘处设置第二导电极的导线连接块，所述灯杯底部的表面上设置有至少一个LED芯片。基于本实用新型的结构和特征，使得本实用新型反光效果好，导热、导电性能良好，并且在封装盖板上设置荧光粉，增加了光线亮度，同时也可以产生彩色效果。