一种拆卸堆叠封装器件的装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种拆卸堆叠封装器件的装置，它由外壳和内罩两部分经局部连接而成，内罩的结构是底面开口、截面为矩形环状的盖子，盖子的顶部外形呈锥台状结构或平台状结构。热风可通过两者之间间隙到达堆叠封装器件的焊接部分。本实用新型避免了因热风直接吹到器件本体上而对器件造成的破坏，实现对堆叠封装器件的整体拆卸，克服了利用现有技术所导致的器件散架和报废问题，节省了维修成本。
基本信息
专利标题 ：
一种拆卸堆叠封装器件的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720193093.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-14
授权号 ：
CN201120512Y
授权日 ：
2008-09-24
发明人 ：
付红志刘哲樊融融贾忠中
申请人 ：
中兴通讯股份有限公司
申请人地址 ：
518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720193093.X
主分类号 ：
B23K1/018
IPC分类号 ：
B23K1/018
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/018
脱焊；除去熔化钎料或其他余物
法律状态
2017-12-26 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : B23K 1/018
申请日 : 20071114
授权公告日 : 20080924
申请日 : 20071114
授权公告日 : 20080924
2008-09-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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