一种堆叠式器件
授权
摘要
本申请涉及集成电路技术领域，公开了一种堆叠式器件。该堆叠式器件包括：第一晶圆，第一晶圆包括第一电路；第二晶圆，第二晶圆包括第二电路；第一电路包括处理器、计时器、总线、加/解密电路、存储访问控制器和模拟控制器中至少一种；或，第一电路包括可配置逻辑电路、专用SRAM存储器、用户配置逻辑电路、编码器、解码器和Digital IP中的至少一种；其中，第一晶圆和第二晶圆层叠连接设置，组成堆叠式器件。通过上述方式，能够提升制作堆叠式器件的产品良率，降低对堆叠式器件的最大曝光面积的要求，且单个堆叠式器件的晶圆的成本降低，进而降低堆叠式器件的开发成本，缩短开发周期。
基本信息
专利标题 ：
一种堆叠式器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122482597.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-14
授权号 ：
CN216288439U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
侯彬谢永宜
申请人 ：
西安紫光国芯半导体有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202122482597.6
主分类号 ：
H01L25/065
IPC分类号 ：
H01L25/065 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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