一种用于快速制备氮化镓薄膜的装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种用于快速制备氮化镓薄膜的装置,真空室内安装有中频磁控溅射装置和阳极层离子源,设有旋转基片架,基片架接有负偏压和加热控制系统。磁控溅射靶池接中频开关电源,靶池内装有液态镓,受靶池背面水冷却而变成固体。阳极层离子源水平安装且与磁控溅射靶平行,配备有可调电源,阳极层离子源通过导磁板安装有内阴极、外阴极、阳极、外极靴与内极靴。中频磁控溅射装置和阳极层离子源的结合,使镀膜区的等离子体密度大幅度提高,快速沉积氮化镓,同时增强氮化镓与基片材料的附着力,最终快速完成氮化镓薄膜制备。本装置最适合用于需在较低温度下完成的平板薄膜、晶体管显示器以及太阳电池等器件的氮化镓薄膜制备。

基本信息
专利标题 :
一种用于快速制备氮化镓薄膜的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820065545.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-30
授权号 :
CN201169619Y
授权日 :
2008-12-24
发明人 :
余益飞何俊付德君
申请人 :
武汉新铬涂层设备有限公司
申请人地址 :
430072湖北省武汉市武昌华光大道8号3-402
代理机构 :
武汉华旭知识产权事务所
代理人 :
江钊芳
优先权 :
CN200820065545.0
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  C23C14/06  C01G15/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2011-04-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101064288595
IPC(主分类) : C23C 14/35
专利号 : ZL2008200655450
申请日 : 20080130
授权公告日 : 20081224
终止日期 : 20100130
2008-12-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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