半导体装置
授权
摘要

半导体装置包含积层体、柱状部、第一电荷蓄积部、及第二电荷蓄积部。所述积层体包含多个电极层,所述多个电极层介隔绝缘体沿着第一方向积层在衬底上或形成在衬底上的周边电路上所形成的平坦的源极线上。所述多个电极层包含第一电极层、及设置在所述第一电极层与所述衬底之间的第二电极层。所述柱状部在所述积层体内沿着所述第一方向延伸。所述第一电荷蓄积部设置在所述第一电极层与所述柱状部之间。所述第二电荷蓄积部设置在所述第二电极层与所述柱状部之间。所述第一电极层与所述柱状部之间的所述第一电荷蓄积部沿着与所述第一方向交叉的第二方向的第一长度比所述第二电极层与所述柱状部之间的所述第二电荷蓄积部沿着所述第二方向的第二长度长。

基本信息
专利标题 :
半导体装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN107768378A
申请号 :
CN201710141022.3
公开(公告)日 :
2018-03-06
申请日 :
2017-03-10
授权号 :
CN107768378B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
坂本渉
申请人 :
东芝存储器株式会社
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 :
杨林勋
优先权 :
CN201710141022.3
主分类号 :
H01L27/11556
IPC分类号 :
H01L27/11556  H01L27/11582  
法律状态
2022-06-07 :
授权
2021-11-19 :
著录事项变更
IPC(主分类) : H01L 27/11556
变更事项 : 申请人
变更前 : 东芝存储器株式会社
变更后 : 铠侠股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
2021-11-19 :
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 27/11556
登记生效日 : 20211105
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 东芝存储器株式会社
变更后权利人 : 株式会社PANGEA
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本东京
2021-11-19 :
著录事项变更
IPC(主分类) : H01L 27/11556
变更事项 : 申请人
变更前 : 株式会社PANGEA
变更后 : 东芝存储器株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
2018-03-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/11556
申请日 : 20170310
2018-03-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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