紧凑的传感器封装

授权

摘要

本发明公开紧凑的传感器封装。磁性传感器布置（100），包括：部件板（104），该部件板（104）通过两个相对的主表面（110、112）定界并且具有用于容纳磁场产生结构（102）的至少部分的容纳孔（106）；以及磁性传感器封装（108），该磁性传感器封装（108）被至少部分地定位在两个相对的主表面（110、112）之间并且被配置用于感测由磁场产生结构（102）产生的磁场。

基本信息

专利标题：

紧凑的传感器封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN107450035A

申请号：

CN201710288298.4

公开（公告）日：

2017-12-08

申请日：

2017-04-27

授权号：

CN107450035B

授权日：

2022-04-08

发明人：

U.奥瑟莱希纳M.霍利贝尔

申请人：

英飞凌科技股份有限公司

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

申屠伟进

优先权：

CN201710288298.4

主分类号：

G01R33/00

IPC分类号：

G01R33/00 G01R33/07 G01R33/09

IPC结构图谱

G部——物理

G01

测量；测试

G01R

测量电变量；测量磁变量

G01R33/00

测量磁变量的装置或仪器

法律状态

2022-04-08 ：

授权

2018-01-05 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : G01R 33/00
申请日 : 20170427

2017-12-08 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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